电磁场高速自动扫描技术在高速PCB设计中的应用

电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能
否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。
随着当今电子产品主频提高、布线密度增加
以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，
设计人员不得不通过增加PCB板的层数来减少信号与信号间的相互影响。同时在大量便携式终
端设备中，为了降低系统功耗必须采用多电平方案，而这些设备还有模拟或者RF电路，需要采
用多种地，又必须使用电源平面和地平面分割的技术。因此PCB板上的信号之间存在大量辐射
干扰，造成设备功能故障或者工作不稳定，而且所有信号对外形成很强电磁辐射，使得EMC测
试也成为产品上市的一个障碍。
目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或
者芯片引脚被埋在PCB中间层，无法使用示波器等工具去探测，如果产品不能通过功能测试，他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性，只有把产品拿到标准电磁兼容测量室去测量，由于这种测量只能测产品对外辐射情况，就算没有通过也不能为解决问题提供有用的信息，因此工程师只能凭经验去修改PCB，并重复试验。这种试验方法非常昂贵，而且可能耽误产品的上市时间。